晶圓代工廠漢磊(3707)儘管消費性電子銷售疲弱影響晶片拉貨動能,但包括5G基礎建設、車用及工控、物聯網、高效能運算(HPC)等需求續強,國際IDM大廠因自有產能有限而擴大功率半導體委外代工,漢磊訂單能見度已看到明年上半年。法人看好現有產能供不應求,且開始全面反應調漲後價格,第二季營收改寫歷史新高紀錄。漢磊5月營收達7.51億元,月增1.85%,年增31.69%,寫下單月營收新高。第一季稅後淨利2.16億元,季增62.37%,較去年虧轉盈,每股稅後盈餘0.65元,也寫下單季新高看好漢磊的投資人,可留意733091漢磊麥證23購01、733412 漢磊麥證23購02。
股名代碼 | 股票名稱 | 成交值(億) | 成交價 | 漲跌 | 漲跌幅 | 成交量 | |
3707 | 漢磊 | 2.64 | 67.10 | -3.40 | -4.82 | 3,843 | 詳細內容 |
代碼 | 權證名稱 | 成交值 | 履約價 | 成交價 | 漲跌 | 成交量 | 價內外(%) | 實質槓桿(倍) | 剩餘日 | 最後交易日 | |
股名代碼 | 3707 漢磊 |
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成交值(億) | 2.64 |
成交價 | 67.10 |
漲跌 | -3.40 |
漲跌幅 | -4.82 |
成交量 | 3,843 |