麥格理每日評論│助您輕鬆掌握趨勢 智慧做決策

面板驅動IC封測廠頎邦(6147) 9月自結合併營收18.11億元，月增0.47%，年增22.65%，創單月新高，主要受惠於蘋果新款LCD版本iPhone採用驅動IC的薄膜覆晶封裝（COF）及基板訂單拉貨，以及整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）及射頻元件封裝接單強勁。蘋果新款搭載LCD面板iPhone XR 面板驅動IC封測訂單、COF封測代工訂單Super Fine Pitch規格COF基板代工訂單皆由頎邦奪得，法人表示，近期面板驅動IC產能吃緊，頎邦順利調漲下半年晶圓凸塊、驅動IC測試、COF封測及基板等價格，第3季營收順利創下歷史新高，第4季還會更好。看好的投資人，可留意頎邦麥證84購03、頎邦麥證84購02。